1、SMT清洗设备包含吸嘴清洗钢板清洗和载具清洗等设备您说的漂洗是指的吸嘴钢板或是载具，在清洗过程中使用了清洗剂or其它的清洗型溶剂，简单理解为使用了化学溶剂进行清洗，就是漂洗这样可以使清洗的更干净，效果更好但是，也投入了溶剂的成本另可以使用水洗，来降低漂洗的成本，也算是个。

2、助焊剂的主要种类 1 无机助焊剂 无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金和镍铁，这些用较弱助焊剂都不能锡焊 无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊可是它们有时用于。

3、PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP外挂程式的整个制程，简称PCBA 这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB#39A，加了“#39”，这被称之为官方习惯用语 基本介绍 中文名 PCBA 外文名 Printed Circuit Board +Assembly 过程PCB空板经SMT上件或DIP。

4、PCBA过回流焊后过多的锡膏松香残留物可能会导致电路板短路电气性能下降等问题解决方法如下用丙酮溶液浸泡线路板，然后用95%以上的酒精清洗，最后用棉花等吸水性强的物品吸干使用吸锡器，焊接孔用针头，烙铁加热后插入旋转，或是拿段花线软线化了的时候把它带上来就可以了先甩掉烙铁上的焊锡。

5、1人工清洗焊接后残留在板子上的助焊剂，通过酒精洗板水等溶剂进行擦洗，精密的PCBA以及产量大的产品不建议选择人工清洗的方法2毛刷机清洗结合人工清洗的方法，改进为设备自动化清洗，对于正反面都焊接特殊元器件的板子来说，容易造成损坏3干冰清洗利用固态二氧化碳转化气体，清除助焊剂残留。

6、无铅焊接与传统焊接无显著差异，助焊剂类型包括免清洗可水洗及松香，适应各种焊接和再加工工艺可水洗型助焊剂因活化剂浓度高而效果更佳，但免清洗型助焊剂有机酸较弱，焊接过程较慢，高温下易失活无铅制程的导入要求产品配件不含铅，包括焊接材料PCBA机构件电镀件等有铅与无铅物料需分开。

7、领卓SMT打样，深圳PCBA，PCB打样，SMT贴片打样，PCBA加工，smt贴片，SMT贴片加工厂，领卓一站式PCBA智造平台 向TA提问 关注 展开全部 PCB就是印刷电路板，即英文Printed circuit board的缩写每一种电子设备中都会有它的存在一个功能完整的PCB主要是用来创建元器件之间的连接，如电阻电容电感二极管三极管。

8、3成膜 成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染成膜后的水洗也最好采有DI水，且 PH值应控制在4070之间，以防膜层遭到污染及破坏OSP 工艺的关键是控制好防氧化膜的 厚度膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温190200°C，最终影响 焊接性能，在电子装配线上，膜不能。

9、1 无铅制程的导入要求作品的各个配件都要满足不含铅，如焊接材料锡丝，PCBA机构件电镀件等等，因为目前产线有铅的作品还在生产，所以材料的区分是至关重要的，目前应分开放置，建立有铅物料区，无铅物料区，且对相关人员培训，有铅和无铅区分，同时要求厂商对有铅和无铅作品进行标识区分，如机构。